智能卡芯片粘接和密封解决方案
智能卡芯片粘接和密封解决方案
用于销售交易可靠的密封剂和芯片粘接解决方案
即使移动支付应用在增长，智能卡仍然是世界上大多数地区选择的安全交易方法。就其尺寸而言，智能卡中使用的IC芯片范围从非常小（1.0 mm x 1.0 mm）到相当大（7.0 mm到7.0 mm），因此需要能够满足智能卡制造需求和现场使用要求的可加工性和可靠性的材料。对于芯片粘接材料，特别是快速加工，低应力特性，良好的粘接力和密封剂兼容性对于高产量，大批量生产可靠的智能卡至关重要。
美泰的新型智能卡芯片粘接配方是专为快速加工而设计的，兼容市场上最广泛使用的密封剂，包括美泰密封剂，并确保低接触角，以实现完全润湿和强力保护。
智能卡市场趋势和集成粘合剂解决方案
了解智能卡市场趋势，未来增长动力以及提供基本智能卡质量和可靠性的材料详情。智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。
智能卡模块结构
1.引线键合
芯片粘接剂用于将芯片/微处理器粘接到基材上
密封剂用于保护电子组件（键合线、芯片等）
堤坝和填充方法
顶部包封方法
2.倒装芯片
电子行业智能卡解决方案
智能卡市场趋势和整合粘合剂解决方案
智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。
然而，智能卡仅能表现出与其生成所需材料相同的可靠性。选择超出严格制造和最终使用要求的最有效胶粘剂解决方案是非常必要的。本次网络研讨会将介绍有关智能卡的市场趋势、未来增长动因等信息，以及有关智能卡质量和可靠性所需材料的详情。
用于高可靠性智能卡的低应力芯片粘接
美泰开发了一种新型芯片粘接配方，旨在实现极快的加工速度，并与市场上广泛使用的密封剂兼容。
