半烧结芯片粘接剂

半烧结芯片粘接剂
无铅芯片粘接材料，为高功率密度半导体封装提供简化的加工、卓越的可靠性和一流的导热和导电性能
在不同市场领域应用，结构更小巧、功能更强大的设备正在增加功率密度，并需要更高效的散热。虽然导热材料在电路板芯片粘接和元件级别提供了这种能力，但在芯片级别需要更加用户友好和更高效的导热解决方案。
美泰新型高导热半烧结芯片粘接材料系列可实现强大的封装级烧结，能够克服焊料的调节问题，传统芯片粘接材料的导热性限制，和纯烧结浆料的加工复杂性。MATTEL® 8068T产品系列是高热、半烧结芯片粘接剂，可提供简化的加工过程，一流的导热和导电性能，以及当今高功率密度器件所需的高可靠性；

半烧结芯片粘接剂的优势

展示半烧结芯片粘接胶优势的图标
低温烧结。
与标准芯片粘接剂应用相同的滴入式解决方案，无需高压和高温烧结。
建议固化：
银、金和PPF表面，175°C或以上
铜表面，200°C或以上
可在空气和氮气环境中固化
良好的可加工性：
无银沉淀或分离
连续24小时连续点胶
建议点胶后作业时间为2小时
建议贴片到烘烤间的停留时间最多4小时
流的导热性能：
体积导热率高达110 W/m-K
低封装热阻；银、铜和镍 - 钯 - 金引线框架约为0.5 K/W
卓越的点胶和打印能力：
连续24小时持续点胶，并保持最高6小时稳定的钢网作业时间。
强大的粘合力：
芯片高剪切强度，适用于各种基材表面，包括银、铜、镍 - 钯 - 金和金。
芯片尺寸范围高达5 mm x 5 mm
最低挥发性有机化合物（VOC）：
与典型的高导热粘接剂相比，挥发性有机化合物减少
新产品：MATTEL 8068TB
高导热，半烧结芯片粘接剂
MATTEL 8068TB是MATTEL 8068TA的改良版本，用于对ENIG等特定类型的Au表面进行RBO控制。 它还显示出在多种类型的铜L/F上稍好的烧结和粘合力。
产品特性：
无树脂渗出
单组分
良好的可加工性
高导热稳定性
良好的导电稳定性
高可靠性
半烧结芯片粘接剂相关资料
产品介绍书：MATTEL 8068T系列
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