有效屏蔽的导电粘合剂解决方案

封装级电磁干扰(EMI)屏蔽
有效屏蔽的导电粘合剂解决方案

美泰的专用材料设计用于封装级，具有绝佳的性能和特性，可在有压力的电子条件和环境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。
我们的分腔式屏蔽材料组合展示了适用于内部元器件到元器件屏蔽的封装内分区的适应性设计，而我们的覆膜式屏蔽材料为外部封装到封装的屏蔽提供了一种外涂层。
美泰的柔性材料配方不仅意味着更高的可靠性和更强大的功能，而且确保创新能够提供更具可扩展性的工艺，更高的生产量（UPH）以及降低EMI屏蔽解决方案的实施成本。
电磁干扰(EMI)屏蔽的典型结构及解决方案
网络研讨会：半导体封装的电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案
封装级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案
1.分腔式
适应性分区设计
柔性材料配方
可扩展流程
喷嘴进行点胶、高流动性、优秀的导电能力，可填充高长宽比的狭窄的缝隙，以在一个单一封装内产生屏蔽分隔。这种材料技术在缝隙的内侧面 以及底部有非常高的粘结力。主要材料特点包括：
良好的流动性和间隙填充
无溢出
优异的导电性和屏蔽效果
低挥发和低固化收缩率
固化后低翘曲
可靠性好

典型实施过程

分腔式屏蔽的横截面

典型间隔EMI屏蔽材料特性
应用方法    喷射点胶
技术    导电性
5rpm时的粘度    5000 cps
触变指数 (0.5rpm/5rpm)    >1.5
导电填料类型    银或镀银铜
体积电阻率    7.0x10-5ohm-cm
粘合界面    EMC，铜，焊料
支撑的缝隙宽度    60 µm及以上
缝隙长宽比（深：宽）    高达10:1
固化收缩率    低
应力管理    良好
可靠性性能    良好
2.覆膜式
适应性可扩展的流程
柔性材料配方
高产量（UPH）
实施成本低
薄而喷涂的材料可在顶部和侧壁上提供均匀的覆盖，清洁边缘，无背面污染，对模塑料具有出色的粘合力，同时屏蔽效果（SE）出色。该技术简单，与其他昂贵的方法（如PVD /溅射）相比，使用喷涂可以轻松实现生产可扩展性和设计灵活性，并且拥有成本最小化。
关键优势包括：
占地面积小
产量(UPH)高达400
资本支出降低90％
简单的流程
部署扩展性高
单层或多层涂层结构
用美泰材料喷涂的优点

典型实施过程

用美泰材料喷涂的优点
覆膜式屏蔽技术

关键要求    PVD/溅射    用美泰产品喷涂
足迹    大    小
总拥有成本    非常高    降低高达60％
产量(UPH)
中等    高出400％
要求的资本支出
非常高    降低高达90%
流程
复杂    简单
部署扩展性
低    高
要求的涂层厚度    3-6 um    3-6 um
激光标记可见度
良好    良好
涂层均匀性    良好    良好
涂层结构    Multi-Layer    Single or Multi-Layer
顶部：侧壁厚度比    1:0.4~0.5    1:0.5~0.6
覆膜式EMI屏蔽材料性能s
一般特性    MATTEL  EMI 8660S    MATTEL  EMI 8880S
应用方法    喷雾    喷雾
技术    导电性    导电性
粘度，5rpm    250 cps    550 cps
触变指数（0.5rpm/5rpm）    1.2    1.3
导电填料类型    银    银
体积电阻率    1.5 x10-5ohm-cm    7.9 x10-6ohm-cm
屏蔽效果    ~90 dB    ~90 dB
粘合界面    模塑料，铜    模塑料，铜
固化条件    175摄氏度，空气中1小时    175摄氏度，空气中1小时
典型涂层厚度    3~5 µm    3~5 µm
粘合力（ASTM 百格测试）    5B（0%剥离）    5B（0%剥离）
可靠性性能    良好    良好
目标频率范围    500 MHz ~ 10 GHz    10 MHz ~ 10 GHz
美泰材料与传统导电油墨
关键要求    传统材料    美泰材料
喷涂技术兼容性    不可知    不可知
整体屏蔽效能    不良(50 dB)    优秀(90 dB)
体积电阻率    1x10-4 ohm-cm    7.9 x10-6 ohm-cm
涂层均匀性    中等    良好
精细雾化    不良    优秀
要求的涂层厚度    10~20 um    3~6 um
可达涂层厚度    10~30 um    3~30 um
喷涂过程中的银沉降    是    否
对EMC的粘合力    5B    5B

覆膜式屏蔽横截面

使用美泰技术在1 GHz和5 GHz下进行非屏蔽和屏蔽

封装级电磁干扰(EMI)屏蔽资源