用于引线键合封装的先进粘合剂
引线键合半导体封装
用于引线键合封装的先进材料
对于封装专家和电子器件设计人员来说，引线键合的灵活性、成本及现有技术基础仍然是该技术的主要优势，也是其占据主导地位的支撑。汽车行业的半导体使用量增加将有助于引线键合IC封装继续保持其增长轨迹，即使其他封装技术（如倒装芯片）满足小尺寸要求。
美泰开发了一个完整的先进材料产品组合来满足引线键合封装的各种要求， 包括更小的芯片/基岛比、更薄胶层，或低应力、高温性能、高粘接强度。有多种芯片粘接胶与薄膜、密封剂、焊锡膏、封装级电磁干扰屏蔽材料和晶圆背面涂覆胶（WBC）等解决方案可以满足当今先进的引线键合集成电路封装需要的工艺适应性、成本效益与使用可靠性。
引线键合层压基板封装
实现集成电路封装的高性能和可靠性
自从引进BMI体系粘合剂开始，美泰一系列的BMI体系粘合剂促进了阵列型封装的发展。在这个传统上，美泰正通过新材料来促进高性能及高可靠性IC封装的小型化发展，如从LGA封装一直到超大型系统级封装和系统级模块封装。无论是膏体、液体还是薄膜，美泰的材料都经过精心设计，可以实现最高效率，同时，美泰产品也都是与尖端应用联合开发的，使半导体专家可以放心地将我们的材料集成应用到最苛刻的工艺与需求中。
美泰层压基板封装解决方案
1.芯片粘芯片粘接胶改成芯片粘接剂
多种非导电和导电MATTEL® 芯片粘芯片粘接胶改成芯片粘接剂配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性与性能。每种封装类型 – 从BGA到LGA到智能卡 – 都有不同的需求，这就是为什么美泰开发了一套产品，以满足层压基板封装的独特需求。美泰低模量芯片粘芯片粘接胶改成芯片粘接剂提供了低应力和低翘曲，同时低吸湿性的双马来酰亚胺（BMI）配方以避免高温制程过程中的封装开裂。
2.芯片粘接薄膜
在针对层压基板类封装的芯片粘接薄膜技术领域中，美泰一直处于领先地位。非导电芯片粘接薄膜为更薄的晶圆处理提供了稳定性和操作保护，使多芯片堆叠中的胶层更薄以实现更好的功能。与铜线和金线以及各种晶圆研磨方式的兼容性可以使这些高性能产品适用更多的工艺。我们长期的专业配方技术开发出了市场上第一款可行的导电芯片粘接薄。这是一种理想的解决方案，适用于逻辑集成电路、MOSFET和RF器件等需要低应力、高粘接力、高芯片/基岛比和高可靠性的器件。
3.晶圆背面涂覆胶
晶圆背面涂覆工艺所需的一系列材料
晶圆背面涂覆胶是一种独特的工艺，使用自动化工艺设备在晶圆层级自动涂胶，然后在初步固化（B-staging）后形成芯片粘接薄膜。美泰的晶圆背面涂层适用于喷雾涂层技术，可以加快流程速度、控制厚度和材料一致性。在热或UV半固化和晶圆切割后，通过加热和压力实现芯片粘接，以产生一致的胶层和微小可控的爬胶。晶圆背面涂覆胶是控制爬胶的理想芯片粘接胶。
4.可印刷的BOC封装芯片粘合材料
随着BOC封装成为DRAM器件主要的芯片级封装形式，芯片粘接材料必须能够精确控制胶层厚度和芯片倾斜，控制最小爬胶并且没有焊线焊盘的污染。美泰的可印刷B-Staging（初步固化）粘合剂提供比传统粘合薄膜更具成本效益的解决方案，以芯片粘接胶的价格提供薄膜的强大性能。用于BOC封装应用的MATTEL® 材料组合提供高UPH，的可印刷配方，提供了低流动性，可控胶层厚度，最小化的公差和树脂溢出等性能，以及长期存储和工作寿命。
5.密封剂
保护免受机械损伤和腐蚀的影响对于半导体器件的长期可靠性至关重要。凭借着一系列能满足不断增长应用需求的产品，美泰的堤坝/填充与顶部包封的先进密封材料配方，在符合最严格的JEDEC等级测试中表现出色，并通过优秀的点胶特性与灵活的固化方式，简化了加工流程。
6.焊锡膏
无铅焊锡膏特写
层压基板类封装需要精确控制熔点才能保证有机基材的完整性，所以正确的焊料合金配方是非常重要的。美泰的获奖产品 – 无卤、无铅焊锡膏材料具有低气泡性能，可在较低的回流温度下加工，符合引线键合层压基板封装加工的需求。
