美泰导电胶在工业应用的卓越点

美泰导电胶在工业应用的卓越点
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶可作为焊锡料的替代解决方案。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提高性能以及加快生产速度等。 

导电胶在汽车工业中的应用
汽车行业的制造商通常使用导电胶作为 ADAS 雷达、激光雷达、摄像头等精密装配的连接解决方案。这些导电胶可靠性高、性能出色，非常适合这些应用领域。 
导电胶在工业电子中的应用
导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。 
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。导电胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电锡膏替代解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
导电芯片粘接胶
高导电性、金属填充粘合剂，具有良好的导电性、点胶性能和高可靠性
为了同时满足层压基板与引线框架封装的需求，美泰开发了一个完整的先进材料产品组合来满足引线键合封装的各种要求，包括更小的芯片/基岛比、更薄胶层，或低应力、高温性能、高粘接强度。作为市场份额的领导者和最先进的芯片粘接解决方案的顶级创新者，美泰MATTEL产品组合提供卓越的芯片封装可靠性能，并符合JEDEC MSL最高标准。
层压基板封装材料
拆卸：美泰BMI体系粘合剂的引线键合封装示意图
多种导电MATTEL芯片粘接胶配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性与性能。每种封装类型从BGA到LGA到智能卡都有不同的需求，这就是为什么美泰开发了一套产品，以满足层压基板封装的独特需求。美泰低模量导电芯片粘接胶提供了低应力和低翘曲，同时低吸湿性的双马来酰亚胺 (BMI) 配方以避免高温制程过程中的封装开裂。
引线框架封装材料
美泰用于引线框架封装的芯片粘接胶产品组合体现了卓越的性能和工艺灵活性。在汽车电子产品等温度控制与可靠性非常关键的应用中，MATTEL芯片粘接胶可以提供高导热性与高可靠性。美泰的芯片粘接材料在包括钯、铜、银、金和PPF等金属表面上有着强大的粘接力和低树脂溢出属性，这使美泰的产品成为引线框架封装专家的理想选择<br>
导电晶圆背面涂覆胶
美泰的新型晶圆背面涂层材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶元背面涂覆胶会在B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于chip-on-lead封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。