封装技术的进步

封装技术的进步
最近，IC封装行业的关注焦点一直在于从制造供应链中除去成本。然而，随着经济复苏的加速，创新型IC封装设计和制造的进步可能成为头条新闻。IC集成技术，特别是晶圆级封装设计，IC/存储器集成领域的硅通孔（TSV）技术，以及多芯片和芯片堆叠技术领域新发展的爆炸式增长，近年来更快地推动着行业发展。本文将回顾材料供应商如何投入大量资源来提供符合市场需求的材料，同时再次强调封装技术的开发。

用于高可靠性智能卡的低应力芯片粘接
美泰开发了一种新型芯片粘接配方，旨在实现极快的加工速度，并与市场上广泛使用的密封剂兼容。
智能卡市场趋势和整合粘合剂解决方案
智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。

然而，智能卡仅能表现出与其生成所需材料相同的可靠性。选择超出严格制造和最终使用要求的最有效胶粘剂解决方案是非常必要的。本次网络研讨会将介绍有关智能卡的市场趋势、未来增长动因等信息，以及有关智能卡质量和可靠性所需材料的详情。