半烧结芯片粘接剂概述

半烧结芯片粘接剂概述

在不同市场领域应用，结构更小巧、功能更强大的设备正在增加功率密度，并需要更高效的散热。虽然导热材料在电路板芯片粘接和元件级别提供了这种能力，但在芯片级别需要更加用户友好和更高效的导热解决方案。导电和导热性能，已大批量量产的材料。
银填充高导热粘接剂，消费电子/手机

银填充高导热粘接胶的特写
传统或标准的高导热芯片粘接剂。这种材料具有良好的点胶性能，但由于有限的填料负载和仅限于金属与金属接触的导电性，无法实现超高的导热性；不会形成界面金属。
全烧结银胶，汽车

全烧结银胶的特写
全烧结银胶，基质中无树脂。这些高度银填充的浆料可以实现超高的导热性，但是具有局限性并且需要特殊的处理，例如高温和高压以消除气孔或气泡。
半烧结剂

半烧结芯片粘接胶的特写
半烧结或混合烧结是烧结银和树脂体系的结合。加工过程与标准芯片粘接剂相似，具有优秀稳定的可靠性，一流的导电和导热性能，已大批量量产的材料。